BASIC PCB ASSEMBLY SERIES 1

基板実装の基礎
はんだ合金とはんだ付けの基礎

この講座では、はんだ付けを単なる「金属をくっつける作業」としてではなく、材料・表面・熱・界面反応によって成立する接合技術として学びます。

はんだ合金、濡れ、フラックス、界面反応、代表的なはんだ不良、鉛フリー化による変化まで、基板実装を学ぶための土台を整理します。

LEARNING THEME

はんだ付けを、材料・濡れ・接合のつながりで理解します

基板実装では、電子部品と基板を電気的・機械的・熱的につなぐために、はんだ付けが重要な役割を持ちます。

しかし、良いはんだ付けは、単に「はんだが溶けて固まる」だけでは成立しません。はんだ合金の性質、相手材への濡れ、酸化膜、フラックス、界面での反応、加熱条件などが組み合わさって接合品質が決まります。

この講座では、初学者でも全体像をつかめるように、はんだ付けの基本原理から代表的な不良の見方までを順番に整理します。

COURSE STRUCTURE

講座構成

この講座は、基板実装とはんだ付けの基礎を段階的に理解するための全8回構成です。第1回のみ、同じ音声内容で「初学者向け」と「経験者向け」の2種類のスライド版を用意しています。

※時間は目安です。第1回の「初学者向け」と「経験者向け」は音声内容は同じですが、スライドの情報量が異なります。

LEARNING GOALS

この講座で目指す到達点

• はんだ付けの目的を、単なる導通ではなく、接合技術として説明できる。
• はんだ合金、濡れ、フラックス、界面反応の関係を理解できる。
• 手はんだ、リフロー、フローなど、代表的なはんだ付け方法の違いを説明できる。
• 未濡れ、ブリッジ、ボイド、クラックなど、代表的なはんだ不良の見方を理解できる。
• なまりふりー化によって、工程温度、外観、品質管理の考え方が変わることを理解できる。

NOTES

利用上の注意

• 本講座は、基板実装とはんだ付けの基礎理解を目的とした学習用コンテンツです。
• 講座内容は一般化した技術解説であり、個別製品・個別工程の品質保証や設計保証を代行するものではありません。
• 実際の工程条件、判定基準、採用材料、顧客要求については、各社の仕様・基準・合意内容を確認してください。
• 講座動画、資料、画面キャプチャ等の社外共有、再配布、無断転載はご遠慮ください。

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