EVALUATION TEST BOARD
実装条件と品質レベルを、
一枚の基板で多角的に評価します。
本評価用テスト基板は、はんだ付け工程、ランド設計、印刷条件、 接合強度、断面観察、温度分布など、電子実装に関する評価を行うために設計された基板です。 新規製品の開発時、量産条件の確認、外注先の品質評価、技術教育などにご活用いただけます。
APPLICATIONS
新規製品の開発時に、量産条件や設計基準の妥当性を確認したい
はんだ印刷、リフロー、フロー、手はんだ、ロボットはんだの評価を行いたい
外注先や複数工場の実装品質を、同一条件で比較したい
社内研修や技術教育に使用できる評価基板を探している
PACKAGE CONTENTS
評価用テスト基板
SMD部、ディスクリート部、印刷評価用パッド、温度測定用パッドなどを備えた評価基板です。
各種データ
ガーバーデータ、CADデータ等をご提供します。 必要に応じてDXF形式による確認にも対応します。
設計コンセプト資料
評価基板の設計思想や使用方法をまとめた資料をPDF形式でご提供します。
EVALUATION POINTS
SMD実装の評価
部品メーカー推奨パッド寸法と当社推奨パッド寸法を設けており、 チップ部品の挙動、接合強度、断面観察、QFP部の断線確認などに利用できます。
ディスクリート部品・挿入実装の評価
サークルランド、オーバルランド、複数のクリアランスやランド間ピッチを設けており、 フロー、ロボット、手はんだでの評価や、ブリッジ・スルーホール上がりの確認に利用できます。
印刷条件・温度分布の評価
印刷評価用パッドおよび熱電対取り付け用パッドを備えており、 印刷条件の確認や、基板面内の温度分布の把握に利用できます。
BUSINESS USE
新規製品の量産移行前評価
量産開始前に、工程条件や設計標準の課題を確認するための評価に活用できます。
委託先・工場間の品質比較
同一の評価基板を用いることで、外注先や工場ごとの実装品質を比較する際に活用できます。
技術者教育・社内研修
実装条件と品質結果の関係を学ぶための教材として、技術教育にも活用できます。
FAQ
Q. 基板は何枚から注文できますか?
基板は1ロット50枚を基本としています。50枚以上であれば、任意の枚数でご注文いただけます。
Q. 搭載部品はどのように準備すればよいですか?
搭載対象となる部品のメーカーおよび型番をご案内します。 ご希望に応じて当社での調達についてもご相談いただけます。
Q. 指定部品に合わせた評価基板の作成は可能ですか?
本評価基板をベースとして、お客様指定の部品に対応した基板の作成も可能です。 その場合は、設計費や基板版代等が別途必要となります。
Q. 評価基板の設計思想や使い方について相談できますか?
ご注文時に設計コンセプト資料をご提供します。 使用目的をお知らせいただければ、活用方法についてもご相談いただけます。
Q. 納期はどのくらいですか?
ご注文後、通常は約3~4週間でのお届けを想定しています。 お急ぎの場合や仕様変更を伴う場合は、個別にお問い合わせください。
TECHNICAL DOCUMENTS
本評価基板の外観・寸法、および設計コンセプトをまとめた資料をご覧いただけます。 搭載部品、評価パターン、パッド設計、印刷評価、スルーホール評価、 基板面内温度分布測定など、評価基板の活用をご検討いただくための資料です。
ダウンロード資料
01 評価用テスト基板 外観・寸法資料
02 評価用テスト基板 設計コンセプト資料
下記のファイルダウンロードより、各PDF資料をご確認ください。
CONTACT
ご購入の検討、必要枚数、用途、搭載部品、仕様変更、 活用方法に関するご相談は、お問い合わせフォームより受け付けています。
お問い合わせの際は、本文に 「評価用テスト基板について」 とご記載いただくと、確認がスムーズです。
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