AUTOMOTIVE LED MOUNTING

プレミアム・法人会員限定

車載LED実装
熱・光・はんだの複合劣化

この講座では、車載LED実装で重要となる熱、光、はんだ接合、材料劣化の関係を、単独要因ではなく複合劣化として整理します。

講座は「複合劣化1：放熱の原理とボイド」と「複合劣化2：未接続・材料差・評価設計」の2部構成です。全12本の動画を通じて、熱経路、ボイド、未接続、材料差、リフロー条件、評価設計まで体系的に学びます。

COURSE POSITION

LED実装の劣化を、熱・光・はんだ接合のつながりから理解する講座です

車載LED実装では、発光性能だけでなく、発熱、放熱経路、基板材料、はんだ接合部、LEDパッケージ、表面処理、リフロー条件などが複雑に関係します。

例えば、光束や色度の劣化は光学的な問題に見えても、その背景にはジャンクション温度、熱抵抗、熱パッドの接合状態、ボイドの位置や偏りが関係している場合があります。

この講座では、熱、光、はんだ、材料を別々に見るのではなく、実装信頼性に影響する一連のつながりとして理解し、設計・評価・解析へ戻せる視点を身につけます。

COURSE STRUCTURE

全12本で、放熱・ボイドから未接続・評価設計まで整理します

PART 1

複合劣化1
放熱の原理とボイド

Tj、熱抵抗、熱経路、IMS基板の熱のボトルネック、ボイドの種類と影響、熱パッド設計、X線での読み方を整理します。

全6動画

PART 2

複合劣化2
未接続・材料差・評価設計

未接続や濡れ不良のメカニズム、はんだ材料・表面処理・LED電極差、リフロー条件、熱起因不良の評価設計を整理します。

全6動画

MAIN THEMES

熱・光・はんだの複合劣化を読むための主要テーマ

熱経路とTj

ジャンクション温度、熱抵抗、放熱経路を整理し、光束や色度劣化との関係を理解します。

IMS基板と熱のボトルネック

アルミ基板やIMS構造における絶縁層、熱伝導、設計上の落とし穴を整理します。

ボイドと熱パッド設計

ボイドの量だけでなく、位置、偏り、連結が熱・信頼性に与える影響を扱います。

未接続・濡れ不良

接合不良を、設計、材料、表面処理、リフロー条件の観点から切り分けます。

材料差と表面処理

はんだ材料、基板表面処理、LED電極差が接合品質に与える影響を整理します。

評価設計

光、熱、電気、X線など、何を測り、どう合否を考えるかを設計視点で整理します。

LEARNING GOALS

この講座で目指す到達点

  • LEDの発熱、Tj、熱抵抗、熱経路が、光束・色度劣化や実装信頼性に与える影響を説明できる。
  • IMS基板や熱パッド設計における放熱上の注意点を理解できる。
  • ボイドを、単なる面積率だけではなく、位置、偏り、連結、熱経路への影響から見られる。
  • 未接続や濡れ不良を、設計、材料、表面処理、リフロー条件の観点で切り分けられる。
  • 熱起因不良を評価する際に、光、熱、電気、X線など、確認すべき項目を整理できる。
  • 材料変更や設計変更が、性能・接合・信頼性へ与える影響を事前に考えられる。

NOTES

利用上の注意

  • 本講座は、プレミアム会員および法人会員向けの限定講座です。
  • 講座内容は、車載LED実装における熱・光・はんだ接合・材料劣化の関係を理解するための学習用コンテンツです。
  • 特定企業、特定製品、特定案件の内容を説明するものではなく、一般化した実装技術・品質教育として構成しています。
  • 個別製品の設計保証、品質保証、顧客提出判断、法的判断を代行するものではありません。
  • 実際の設計条件、評価条件、顧客要求、社内基準については、各社の仕様・合意内容を確認してください。
  • 講座動画、資料、画面キャプチャ等の社外共有、再配布、無断転載はご遠慮ください。

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