AUTOMOTIVE LED MOUNTING

プレミアム・法人会員限定

車載LED実装
振動・応力起因トラブル

この講座では、車載LED実装で問題になりやすい温度変化、熱膨張差、振動、固定条件、基板変形などによる応力起因トラブルを整理します。

講座は「応力起因トラブル1：CTE差と温度サイクル」と「応力起因トラブル2：振動と複合負荷／対策設計」の2部構成です。全12本の動画を通じて、壊れ方のメカニズムから設計対策、評価設計まで体系的に学びます。

COURSE POSITION

車載環境で発生する応力と破壊メカニズムを理解する講座です

車載LED実装では、温度変化、振動、筐体固定、基板変形、部品と基板の熱膨張差などにより、はんだ接合部や界面に応力が集中することがあります。

特に、温度サイクルによるクラック、剥離、界面破壊、振動と熱が重なった複合負荷による破壊は、単純な外観確認だけではリスクを見落とす場合があります。

この講座では、応力がどこに集中し、どのように破壊へ進展し、どのような設計・評価・解析の視点で対策すべきかを整理します。

COURSE STRUCTURE

全12本で、温度サイクルから振動・複合負荷まで整理します

PART 1

応力起因トラブル1
CTE差と温度サイクル

基板、部品、はんだの熱膨張差、温度サイクルによるクラックや剥離、応力集中が起きやすい配置・形状、断面観察の見どころを整理します。

全6動画

PART 2

応力起因トラブル2
振動と複合負荷／対策設計

車載振動で壊れるパターン、熱と振動の複合負荷、応力逃がし設計、評価の組み立て、対策案の優先順位づけを整理します。

全6動画

MAIN THEMES

振動・応力起因トラブルを読むための主要テーマ

CTE差と応力集中

基板、部品、はんだの熱膨張差により、接合部にどのような応力がかかるかを整理します。

温度サイクル破壊

温度変化の繰り返しによって発生するクラック、剥離、破壊進展の見方を学びます。

配置・形状・固定条件

角部、端部、固定点近傍、筐体剛性など、応力が集中しやすい設計要因を整理します。

振動と複合負荷

車載振動と熱負荷が重なることで、単独評価では見えにくい破壊が起こる理由を整理します。

応力逃がし設計

ランド、配置、固定、基板構造などから、はんだ接合部へ集中する応力を下げる考え方を扱います。

評価と再発防止

温度サイクル、振動評価、断面観察、対策案の優先順位づけを設計判断へつなげます。

LEARNING GOALS

この講座で目指す到達点

  • 基板、部品、はんだのCTE差によって、接合部に応力が発生する仕組みを説明できる。
  • 温度サイクルで発生するクラック、剥離、界面破壊の代表的な見方を理解できる。
  • 配置、形状、固定点、筐体剛性など、応力集中につながりやすい設計要因を整理できる。
  • 車載振動と熱負荷が重なったときに、破壊モードや評価の考え方が変わることを理解できる。
  • 応力逃がし設計として、ランド、配置、固定、基板構造などの対策候補を考えられる。
  • 評価結果や断面観察を、設計変更・対策優先順位・再発防止へつなげる視点を持てる。

NOTES

利用上の注意

  • 本講座は、プレミアム会員および法人会員向けの限定講座です。
  • 講座内容は、車載LED実装における振動・応力起因トラブルを理解するための学習用コンテンツです。
  • 特定企業、特定製品、特定案件の内容を説明するものではなく、一般化した実装技術・品質教育として構成しています。
  • 個別製品の設計保証、品質保証、顧客提出判断、法的判断を代行するものではありません。
  • 実際の設計条件、評価条件、顧客要求、社内基準については、各社の仕様・合意内容を確認してください。
  • 講座動画、資料、画面キャプチャ等の社外共有、再配布、無断転載はご遠慮ください。

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