
Viaホールとは?
多層基板において層間の電気的な接続を行う、層間配線接続穴の事をViaホールと言います。
(Via Holeビア・ホール、バイア・ホールとも)
Viaホールには、いくつかの種類が存在します。
【Through-Holesスルーホール】
ディスクリート部品(挿入部品)を挿入する基板上の穴。
両面を導通する為に設置。
穴径は、Viaホールよりも大きい。
EX)穴あけ加工時の注意点
スミアの残留。
スミアは、穴あけ工程での溶融した樹脂残渣。
スミア工程の後、デスミア処理を行う。
(スミアを除去するのがデスミア工程)
Viaホールの種類
【貫通Via】(スルーホール・Via)
基板の各層の電気的な接続のため、表裏から基板全層を貫通する貫通穴の事をスルーホールVia、貫通Viaと呼ぶ。
貫通Viaは、ドリルで穴明けする事が一般的。
ただし、多層基板ではレーザーやエッチングで穴あけを行う。
【IVH】(Inner Via Hole)
表面に露出しないVia。
特定の層間をのみを接続する。
通常は導電物質で埋め込まれたBuried Via。
【BVH】(Blind via Hole)
片方の表面から内層までで、封鎖された非貫通Via。
【その他のVia】層間Via
・Stack Via
1列に積重ねたビア。
・Staggered Via
各層毎に交互にズラしたVia。
・Skip Via
基板内の中間層配線との接続を飛ばしたVia。
・Conformal Via
表面層だけのVia。
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