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多層基板について

多層基板とは?


回路基板は、片面基板から始まり、両面基板、多層基板、ビルドアップ基板と、回路の高機能化に伴い発展してきました。

 

基板の多層化は、

・プリプレグと呼ばれるプラスチック樹脂

・ガラスクロス

・銅箔

を積層することが基本的な作り方になります。

 

4層、6層基板は一般的に使用され(2020年現在)、更に高機能化した回路基板の場合、8層、10層、・・・以上などの多層基板も存在する。

 


積層方法


基板の一般的な作り方は、基材に銅貼板を両面に貼る形式で積層します。

 

積層法には

・ピン・ラミネーション法

・マス・ラミネーション法

の2種類が一般的です。

 

【ピン・ラミネーション法】

ピン・ラミネーション法は、銅貼板、プリプレグに基準穴を設けてピンを通し、位置決めをした後、積層を行います。

 

【マス・ラミネーション法】

マス・ラミネーション法は基準点(アライメントマーク)をもとに、画像による位置合せを行います。

 

 

どちらの積層法であっても、多層版は以下の事を注意しなければならない。

1)層間剥離(デラミネーション)

2)ミーズリング(熱ストレスによるガラス繊維の剥離)

3)クレイジング(機械的ストレスによるガラス繊維の剥離)

 

 


多層基板の注意点


ガラスエポキシ基板は板厚方向(Z方向)の熱膨張が大きい。

多層基板では、実装時のはんだ付け加熱の際にスルーホールめっきの割れが発生することがあるので注意が必要です。

 

【コーナークラック】

スルホールのコーナー部(ランドの角)で発生する めっき割れ。

 

【バレルクラック】

スルホール内壁で発生する めっき割れ。

 


基板について最初から学びたい人は

https://www.soldering-tec.com/pcb-1/

 

基板の難燃剤について知りたい人は

https://www.soldering-tec.com/pcb-2/