Viaホールについて

多層基板において層間の電気的な接続を行う、層間配線接続穴の事をViaホールと言います。

（Via Holeビア・ホール、バイア・ホールとも）

 

Viaホールには、いくつかの種類が存在します。

 

【Through-Holesスルーホール】

ディスクリート部品（挿入部品）を挿入する基板上の穴。

両面を導通する為に設置。

穴径は、Viaホールよりも大きい。

 

EX）穴あけ加工時の注意点

スミアの残留。

スミアは、穴あけ工程での溶融した樹脂残渣。

 

スミア工程の後、デスミア処理を行う。

（スミアを除去するのがデスミア工程）

 

 

【貫通Via】（スルーホール・Via）

基板の各層の電気的な接続のため、表裏から基板全層を貫通する貫通穴の事をスルーホールVia、貫通Viaと呼ぶ。

 

貫通Viaは、ドリルで穴明けする事が一般的。

ただし、多層基板ではレーザーやエッチングで穴あけを行う。

 

 

【ＩＶＨ】（Inner Via Hole）

表面に露出しないVia。

特定の層間をのみを接続する。

 

通常は導電物質で埋め込まれたBuried Via。

 

 

【ＢＶＨ】（Blind via Hole）

片方の表面から内層までで、封鎖された非貫通Via。

 

 

【その他のVia】層間Via

・Stack Via

　１列に積重ねたビア。

 

・Staggered Via

　各層毎に交互にズラしたVia。

 

・Skip Via

　基板内の中間層配線との接続を飛ばしたVia。

 

・Conformal Via

　表面層だけのVia。

 

 

 

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