基板実装とは、主にプラスチックで作られた回路基板（ＪＩＳではプリント配線板）に、半導体・ＩＣ、コンデンサ、抵抗等の電子部品を、はんだ付け等により接続、固定する事を現わします。

電子部品の基板実装信頼性が、製品の性能・信頼性を大きく支配します。

つまり、重要工程です。

実装の目的は、電子部品の機械的固定と電気的接続ですが、パワー系の実装基板などでは放熱性も考慮しなければなりません。（つまり、より難しくなります）

更に、はんだ付け時の熱の影響や、基板分割時の応力なども注意しなければなりません。

※上記の信頼性に関わるからです。

★こぼれ話

実装は英語で何と言うのだろう？

jissoを国際語に！という話も以前ありました。が、有力候補は以下の通り。

第1位：Mount

第2位：Assembly

第3位：なし。

これには諸説あります。

Mountだと搭載になるし、Assemblyだと組立です。

昔、実装は組立の中の1工程であった事から、今でもAssemblyと呼ぶ名残のようです。

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