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基板の電極(LandやPad)について


基板の電極(LandやPad)


回路基板の電極に相当するランドやPadは、はんだ付け性を向上する等の目的で表面処理が実施されます。

 

基板の表面処理は、HASL(はんだレベラー)と呼ばれるはんだ浴への浸漬法や、耐熱プリフラックス処理、無電解Ni-P/Auめっき、Snめっき(主にフレキシブル基板)処理などが使用されています。

 

 

電極(主にCu)は、はんだの主材であるSnと金属間化合物(合金層)を形成して、接合しています。

 

Snと金属間化合物を形成する(※注釈)

→ 基板電極材料として選ばれる金属は・・・。

Au、Ag、Pd、Cu、Ni、Pt、Fe、Co等が候補に挙がりますが、Au、Ag、Pdは、拡散係数の高いSnに食われ(溶食:エロージョン)やすいため、Cu、Niが選択される事が多い。

 

※はんだ鏝のチップ等では、Feめっきが使用される。

 

はんだ付け用のlandやPadは、Snの拡散を考慮して

・Cuで10μm以上

・Niで2μm以上

が一般的に選択される。

 

 

注釈)金属間化合物

母材原子とはんだ原子の結晶格子が、それぞれ再配置された状態。

金属元素同志が、特定の組成で形成する非金属的結合性をもつ複雑な結晶構造の化合物のこと。

硬く脆いのが特徴。

 

 


多層版については以下を参照。

多層基板について