電子基板は、はんだを印刷し、部品を搭載し、加熱して接合を作り、必要に応じて挿入部品を追加し、検査を行うことで完成します。
この講座では、ソルダーペースト印刷、部品搭載、リフロー、フローはんだ、手はんだ、検査までの流れを整理し、実装品質を「一つの工程」ではなく「複数工程のつながり」として理解します。
はんだ付けの原理から、実際の工程へ
前シリーズ「はんだ合金とはんだ付けの基礎」では、はんだ材料、濡れ、界面反応、各工法の違いを学びました。この講座では、それらが実際の製造工程の中でどのように品質へつながるのかを見ていきます。
印刷 → 搭載 → リフロー → 挿入・フロー → 検査
各工程が次工程へどのような状態を渡し、検査結果をどこへ戻して考えるかを学びます。
COURSE STRUCTURE
全8回を通じて、はんだ材料を供給し、部品を置き、熱で接合し、検査結果を前工程へ戻すまでの流れを学びます。第2回と第7回では、リフロー前に印刷異常を確認するSPIも扱います。
第1回
電子基板ができるまで：実装工程の全体像
SMT、挿入実装、検査までの全体像と、工程同士のつながりを整理します。
第2回
ソルダーペーストと印刷工程
はんだ量・位置・形状の出発点となる印刷工程と、SPIの役割を学びます。
第3回
部品搭載工程：マウンターの役割
部品とペーストの相対位置が、後工程の接合品質へ与える影響を整理します。
第4回
リフロー工程：温度プロファイルの見方
はんだを溶かすだけでなく、濡れと界面反応の時間を作る工程として理解します。
第5回
フローはんだと挿入部品実装
基板の下側からまとめて接合するフローはんだと、混載基板の標準的な順序を学びます。
第6回
手はんだ・リワーク・ロボットはんだ
局所的な接合で熱をどう入れるか、リワークをどう位置づけるかを整理します。
第7回
検査工程：SPI・AOI・X線・電気検査の役割
検査を、不良を見つけるだけでなく、工程状態を読むための手段として捉えます。
第8回
工程品質のまとめ：前工程の影響を読む
不良が発見された工程ではなく、条件がずれた発生工程を探す視点を総括します。
電子基板が完成するまでの、ソルダーペースト印刷、部品搭載、リフロー、挿入実装、フローはんだ、手はんだ、検査の流れを整理します。各工程が独立しているのではなく、前工程の結果が後工程の品質へつながることを学びます。
この回のポイント：実装品質は、一つの工程だけではなく、複数工程のつながりで決まります。
LEARNING OUTCOMES & NOTES
工程を一つの流れとして見る
印刷、搭載、リフロー、フロー、手はんだ、検査は独立した作業ではなく、前工程の結果が次工程へ引き継がれる一連の流れとして捉えます。
検査結果を前工程へ戻して考える
SPI、AOI、X線、電気検査の結果を合否だけで終わらせず、どの工程条件を見直すべきかを考える入口を作ります。
発見工程と発生工程を分ける
不良が見つかった場所と、不良が作り込まれた場所は一致しない場合があります。後工程で見えた現象を、発生した工程までさかのぼる考え方を身につけます。
利用上の注意
本講座では、代表的な実装工程の流れと品質の考え方を扱います。実際の設備仕様、温度条件、検査基準、工程順序は、製品・部品・基板・製造条件によって異なります。個別案件では、使用部材の仕様書や社内基準、製造委託先との取り決めを確認してください。
学習を終了する場合
共有PCや会社PCで利用している場合は、視聴後にログアウトしてください。