TESTING & ANALYSIS

受託試験・分析

試験を行うだけでなく、
結果を原因解明と品質改善につなげます。

ソルダリングテクノロジセンターでは、電子実装品に関する信頼性試験、 測定、観察、分析、不良解析に対応しています。 試験名称や条件が明確なご依頼はもちろん、 不具合の状況から必要な試験・分析方法を検討したい場合にもご相談いただけます。

CONSULTATION

このようなご相談に対応します

はんだ接合部や基板に不良が発生しており、必要な解析方法を相談したい

鉛フリー実装品に必要な信頼性試験や評価条件を検討したい

断面観察、X線観察、SEM観察などを用いて不良原因を確認したい

試験条件、必要サンプル数、サンプリング方法から相談したい

TESTING SERVICE

試験サービス

環境・信頼性試験

温度サイクル試験 / 熱衝撃試験(ホットオイル) / 恒温・恒湿試験 / 高温・超低温放置試験 / 結露サイクル試験 / PCT

機械的・耐久性試験

振動・衝撃試験 / 強度試験 / 導体引き剥がし試験 / 塩水噴霧試験 / 耐溶剤性試験

電気的・接合評価試験

絶縁抵抗試験 / はんだ濡れ性試験 ほか

MEASUREMENT & ANALYSIS

測定・分析サービス

寸法・形状測定

二次元・三次元測定 / 非接触三次元測定 / 形状測定 / 粗さ測定 / レーザー測定 / 画像測定

成分・材料分析

元素分析(EDX・WDX) / オージェ分析 / 原子吸光分析 / 蛍光X線分析 / プラズマ発光分光分析 / FT-IR

観察・故障解析

X線透過観察 / X線CT観察 / SEM観察 / FIB観察 / TEM観察 / 断面試料作成 / イオンミリング加工

※上記は対応項目の一例です。掲載のない試験・分析内容についてもお問い合わせください。

OUR APPROACH

試験結果を、次の判断へつなげるために

試験条件・必要サンプル数の検討

目的に応じて、試験条件、必要なサンプル数、評価時のポイントをご相談いただけます。

サンプリング・観察方法の検討

不良解析や断面観察では、何を確認したいのかに応じて、 サンプリング方法や観察方法を整理します。

品質改善へ向けた報告

試験・分析結果をご報告するだけでなく、 得られた結果を評価や改善活動にどうつなげるかという視点も含めてご提案します。

PROCESS

ご相談から報告まで

01

お問い合わせ・状況確認

ご希望の試験内容、対象サンプル、不良状況、確認したい事項について伺います。

02

試験・分析方法の検討

目的に応じて、試験条件、分析方法、必要サンプル数、納期などを整理します。

03

試験・分析の実施

決定した条件に基づいて試験・分析を実施します。内容により納期は異なります。

04

報告書の提出・サンプル返却

試験・分析結果を報告書としてご提出し、必要に応じてサンプルをご返却します。 結果の読み解きや改善への活用についてもご相談いただけます。

CONTACT

試験・分析についてご相談ください

試験名称や条件が決まっていない段階、不良状況から確認方法を検討したい段階でもご相談いただけます。 目的に応じた試験・分析方法をご提案します。

お問い合わせはこちら  →

1.まずはお気軽にご相談ください。

相談

試験名・試験条件、分析方法等が明確な場合は、

その目的に応じて最良な試験機・分析器をご提案いたします。

不良などの故障解析の場合は、まず状況からお伝えください。

不良内容によっては、サンプリングの仕方からアドバイス致します。

鉛フリー品で必要な信頼性試験の種類や評価方法など、

具体的にアドバイス致します。

社内設備を使用する場合のアドバイスも同時に行いますので、

お気軽にご相談ください。

その上で必要な部分のみ、ご依頼頂ければ結構です。

2.試験・分析内容の決定

モニター

試験条件、必要n数、試験時のポイント等の詳細を決定します。

分析・解析の場合は、サンプリングから輸送方法まで決定します。

それぞれの試験・分析等の納期等、漏れの無いようにします。

※断面観察の場合は、充填樹脂や充填回数、観察方法なども

 この時点で“何を観察したいか?”に応じて決定します。

3.試験・分析等の開始

ボード

各試験・分析や試験条件等によって納期は異なりますので、

詳細は別途お問合せください。

※右図は温度サイクル試験機内への基板投入の様子。

 

4.報告書の送付と試験サンプルの返却

報告書

試験サンプルの返却と報告書を送付致します。

サンプルの返却が不要な場合は、別途ご連絡ください。

 

試験の場合は、その後の評価にどう繋げるか!

を報告書に記載します。

分析の場合も、分析結果をどうソリューションに繋げるか!

をご提案させて頂いております。

 

断面観察の場合は、はんだ接合部の断面の見方や、

断面からどういった情報が得られるか?をアドバイス致します。